Hieff® Gold T4 DNA Ligase (5 U/µL)
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10300ES80
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产品介绍
Hieff® Gold T4 DNA Ligase在ATP做辅酶的情况下可催化dsDNA 平末端或粘性末端相邻核酸的5’磷酸末端和3’羟基末端形成磷酸二酯键，还可催化RNA和双链中的ssDNA 或RNA 链连接，但不能催化全单链核苷酸间的连接。
本品主要适用于标记RNA 3’-末端，环化RNA和DNA寡聚核苷酸以及克隆cDNA等核酸操作。
产品性质
产品特色
- 无核酸外切酶、切口酶残留；
- 连接效率高。
存储条件
冰袋运输。-20℃保存，有效期2年。
FAQ
Q：接头连接之后可以直接进行分选吗？
A：不可以，Ligation Enhancer 内含高浓度的 PEG，会对分选造成显著影响，所以接头连接后如果进行片段分选必须先纯化。
Q：说明书中说载体需要去磷酸化处理，但是连接原理不是催化形成磷酸二酯键吗，那载体进行去磷酸化处理后如何跟目的片段连接成环呢？不会有个缺口吗？
A: 插入片段的3' 末端与载体的5' 末端之间有一个缺刻，可在大肠杆菌中自动进行修复。
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